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合金靶材

合金靶材合金靶材是由两种或多种金属元素组成的溅射镀膜材料，通过物理气相沉积(PVD)工艺在基材表面形成合金薄膜，主要特征包括高纯度、高均匀性、大尺寸和复杂结构，制备工艺主要包括原材料提纯、合金化熔炼、...

金属靶材

金属靶材金属靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，其主要特征包括高纯度、高均匀性、大尺寸和复杂结构，通过磁控溅射（直流）镀膜技术可形成超硬、耐磨、防腐等特性的金属膜层，主要应用于半导体芯片制造 ...

陶瓷靶材

陶瓷靶材陶瓷靶材是物理气相沉积（PVD）或磁控溅射等工艺中，用来被高能粒子轰击，从而在基板上沉积出特定功能薄膜的陶瓷材料源，是芯片、显示器等现代电子工业中几乎是不可或缺的材料，具有高纯度、高致密度、成...

单晶靶材

单晶靶材单晶靶材的核心特点是拥有高度有序的晶体结构，通过脉冲激光沉积（PLD）和磁控溅射，物理气相沉积（PVD）等技术，以生长高质量的氧化物、半导体等薄膜，制备具有特定晶体取向和外延结构的...