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金属靶材
  • 金属靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料,其主要特征包括高纯度、高均匀性、大尺寸和复杂结构,通过磁控溅射(直流)镀膜技术可形成超硬、耐磨、防腐等特性的金属膜层,主要应用于半导体芯片制造 、显示屏制造、光伏电池封装、光学镀膜与装饰镀膜等领域。
  • 磁控溅射具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好、成分接近靶材成分等优点。其沉积速率快、沉积效率高,适合工业生产大规模应用,且基片温度低,适合塑料等不耐高温的基材镀膜。制备的薄膜纯度高、致密性好、膜基结合力强,可制备金属、合金、氧化物等多种薄膜,且环保无污染。
产品介绍

金属靶材

金属靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料,其主要特征包括高纯度、高均匀性、大尺寸和复杂结构,通过磁控溅射(直流)镀膜技术可形成超硬、耐磨、防腐等特性的金属膜层,主要应用于半导体芯片制造 、显示屏制造、光伏电池封装、光学镀膜与装饰镀膜等领域。

磁控溅射具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好、成分接近靶材成分等优点。其沉积速率快、沉积效率高,适合工业生产大规模应用,且基片温度低,适合塑料等不耐高温的基材镀膜。制备的薄膜纯度高、致密性好、膜基结合力强,可制备金属、合金、氧化物等多种薄膜,且环保无污染

材料

纯度

最大尺寸

制备方法

备注

Al

3~5N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Ag

4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Au

4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

C石墨)

3N

300×300mm

特殊烧结

厚度根据要求定制

Co

3N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Cr

2N5~3N5

200×200mm

特殊烧结

厚度根据要求定制

Cu

3N7

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Fe

2N5,3N,4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Ge

4N

Dia300mm

特殊烧结

厚度根据要求定制

Hf

3N

100×100mm

熔炼

厚度根据要求定制

In

4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Mg

3N5

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Mo

3N5

300×300mm

特殊烧结

厚度根据要求定制

Ni

2N5,3N5,4N5

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Pb

3N,4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Si

5N

300×300mm

特殊烧结

厚度根据要求定制

Sn

3N5,5N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Ta

3N5

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Ti

2N5,3N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

V

2N5,3N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

W

3N5

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Zn

3N,4N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

Zr

3N

300×300mm

熔炼

厚度根据要求定制

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