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金属靶材
金属靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料,其主要特征包括高纯度、高均匀性、大尺寸和复杂结构,通过磁控溅射(直流)镀膜技术可形成超硬、耐磨、防腐等特性的金属膜层,主要应用于半导体芯片制造 、显示屏制造、光伏电池封装、光学镀膜与装饰镀膜等领域。
磁控溅射具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好、成分接近靶材成分等优点。其沉积速率快、沉积效率高,适合工业生产大规模应用,且基片温度低,适合塑料等不耐高温的基材镀膜。制备的薄膜纯度高、致密性好、膜基结合力强,可制备金属、合金、氧化物等多种薄膜,且环保无污染。
材料 | 纯度 | 最大尺寸 | 制备方法 | 备注 |
Al | 3~5N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Ag | 4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Au | 4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
C石墨) | 3N | 300×300mm | 特殊烧结 | 厚度根据要求定制 |
Co | 3N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Cr | 2N5~3N5 | 200×200mm | 特殊烧结 | 厚度根据要求定制 |
Cu | 3N7 | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Fe | 2N5,3N,4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Ge | 4N | Dia300mm | 特殊烧结 | 厚度根据要求定制 |
Hf | 3N | 100×100mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
In | 4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Mg | 3N5 | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Mo | 3N5 | 300×300mm | 特殊烧结 | 厚度根据要求定制 |
Ni | 2N5,3N5,4N5 | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Pb | 3N,4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Si | 5N | 300×300mm | 特殊烧结 | 厚度根据要求定制 |
Sn | 3N5,5N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Ta | 3N5 | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Ti | 2N5,3N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
V | 2N5,3N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
W | 3N5 | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Zn | 3N,4N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
Zr | 3N | 300×300mm | 熔炼 | 厚度根据要求定制 |
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