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磷化铟InP
  • 磷化铟InP单晶材料是第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,具有闪锌矿结构,因其卓越的高频、光电性能,成为 5G 通信、光模块及毫米波器件的核心衬底材料。InP作为 1.3μm 和 1.55μm 波长激光器、探测器(APD)的关键衬底,是光纤通信和数据中心光模块的核心材料。作为生产光通讯中激光二极管(LD),发光二极管(LED)和光探测器等的关键材料,可以实现光纤通信中信息的发射、传播、放大、接收等功能。InP具有电子迁移率高的特性,适用于高频器件,如高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)等方面,在光纤通信、微波、毫米波、抗辐射太阳能电池、异质结晶体管等许多高技术领域有广泛的应用。
产品介绍

磷化铟InP

磷化铟InP单晶材料是第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,具有闪锌矿结构,因其卓越的高频、光电性能,成为 5G 通信、光模块及毫米波器件的核心衬底材料。InP作为 1.3μm 和 1.55μm 波长激光器、探测器(APD)的关键衬底,是光纤通信和数据中心光模块的核心材料。作为生产光通讯中激光二极管(LD),发光二极管(LED)和光探测器等的关键材料,可以实现光纤通信中信息的发射、传播、放大、接收等功能。InP具有电子迁移率高的特性,适用于高频器件,如高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)等方面,在光纤通信、微波、毫米波、抗辐射太阳能电池、异质结晶体管等许多高技术领域有广泛的应用。

主要性能参数

晶体结构

立方晶系(闪锌矿结构)

晶胞参数

5.8687 A

熔点

1070°C‌(常压下分解)‌;1600   °C(>2.75 MPa)

生长方法

垂直梯度凝固技术(VGF)/垂直布里奇曼技术(VB)/传统液封直拉技术(LEC)

密度

4.79(g/cm3)

莫式硬度

5

热膨胀系数‌

4.56 × 10⁻⁶ /K@298K;6 × 10⁻⁶ /K@800K

热导率‌

‌0.68 W/(cm·K)‌

比热容

 0.31   J/g·K@298K

禁带宽度

1.344 eV‌@300K

折射率

3.45 - 3.55 (近红外波段)

介电常数‌

12.5

光吸收边‌

约 ‌920 nm‌(近红外)

类 型

SI

N

P

N

掺杂物质

不掺杂

掺S

掺Zn

掺Fe

电 阻 率Ω.cm

5×10⁻³至1×10³

0.6-2.5*10-3

1-10*10-3

5*106-2*107

载流子浓度/cm3

(0.3-3)×10¹⁶

(0.8-8)´1018

(0.6-8) ´1018

107-108

迁移率cm2/(V.s)

3500-4500

1000   - 2400

50   - 100

>2000

典型用途

外延缓冲层,基础研究

发光二极管(LED)、激光器衬底

激光器P区、探测器

射频(RF)器件、微波集成电路(MMIC)

EPD

≤1000∕cm2

尺寸

5x5mm、10×5mm、10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、 Dia76.2mm,Dia100mm

厚度

0.35mm、0.625mm

尺寸公差

<±0.2mm

厚度公差

<±0.025mm

抛光

单面或双面

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

2°(特殊要求可达到1°以内)

取向

<100>

粗糙度

Ra< 0.5nm

包装

100级洁净袋,1000级超净室

 


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