微纳光电子功能材料实验室
光电材料事业部

氧化铝陶瓷基片

氧化铝陶瓷基片

联系我们附件下载
技术参数

  Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片

   氧化铝陶瓷基片 

  陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。 

  实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片. 

  一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。 

  纯度:96%, 

  颜色:乳白色 

  尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割 

  表面粗糙度:< 0.01um(抛光后); <1um(毛坯)

    

参数 

单位 

A476T 

密度 

g/cm3 

3.78 

硬度(HV) 

GPa 

13.9 

抗折强度 

GPa 

380 

热导率 

W/m.K 

26 

热膨胀系数 

40~400° 

m/K 

7.2x10-6 

介电常数 

@1MHZ 

9.6 

介质损耗角 

@1MHZ 

3.0x10-4 

体积电阻率 

@25℃ 

Ohm.cm 

>1014 

@300℃ 

Ohm.cm 

1.0x1010 

@500℃ 

Ohm.cm 

1.0x108

配件详情: