单晶铜被广泛应用于基质金属,合金薄膜材料和生物材料。
主要性能参数 | |
分子式 | Cu |
晶系 | 面心立方晶格,立方晶系 |
晶胞常数 | a=3.607Å |
密度 | Dx=8.989(g/cm3);Dm=8.95(g/cm3) |
熔点 | 1083℃ |
生长方法 | 坩埚下降法(布里奇曼法) |
纯度 | > 4N |
常规晶向 | <100>;<110>;<111>. |
晶向公差 | ±0.5° |
常规尺寸及公差 | 10×3,10×5,10×10,15×15,20×15,20×20,或者根据客户的要求 |
常规厚度及公差 | 0.5mm,1.0mm |
抛光 | 单面或双面 |
表面粗糙度 | Ra<5 nm(5×5μm) |
包装 | 100级洁净袋,1000级超净室,易氧化,真空防潮保存 |