上海中科神光光电产业有限公司
光电材料事业部

GaSb单晶基片

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技术参数

  GaSb单晶由于其晶格常数与带系在 0.8~4.3um宽光谱范围内的各种三元和四元,III-V族化合物固熔体的晶格常数匹配,因为GaSb可以作为衬底材料用作制备适合某些红外光纤传输的激光器和探测器,GaSb也被预见具有晶格限制迁移率大于GaAs,使得它在制作微波器件方面具有潜在的应用前景。GaS单晶材料的主要生长方法,包括传统液封直拉技术(LEC)、改进的LEC技术、移动加热法/垂直梯度凝固技术(VGF)/垂直布里奇曼技术(VBG)等。

主要性能参数 

单晶

掺杂

导电类型

载流子浓度

cm-3

迁移率(cm2/V.s)

位错密度(cm-2)

标准基片

GaSb

本征

P

(1-2)´10E17

600-700

<1*10E4

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

GaSb

Zn

P

(5-100) ´10E17

200-500

<1*10E4

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

GaSb

Te

N

(1-20)´10E17

2000-3500

<1*10E4

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

尺寸(mm)

Dia50.8x0.5mm,10×10×0.5mm、10×5×0.5mm可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的衬底

表面粗糙度

Surface roughness(Ra):<=5A
可提供原子粒显微镜(AFM)检测报告

抛光

单面或双面

包装

100级洁净袋,1000级超净室

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